客製化智慧互連解決方案大廠萊迪思（Lattice Semiconductor）昨（23 ）日宣布，
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，推出業界首款CrossLink可編程橋接應用元件，
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，並在台積電（2330）、聯電等晶圓代工廠以40奈米製程生產。萊迪思這款晶片可支援各式行動裝置影像感測器和顯示器的主流協定，
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，主攻VR頭盔、無人機、智慧手機、平板電腦、攝影鏡頭及穿戴式裝置等當下當紅的應用，
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，法人看好萊迪思後續出貨，
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，台積電、聯電等也將藉此搶搭虛擬實境、無人機等熱門商機，挹注營運。萊迪思半導體亞太區資深事業發展經理陳英仁表示，目前CrossLink的評估板已經可向萊迪思及其代理商訂購，量產元件將在今年8月上市。目前全球對於橋接元件的需求每年約1億顆，萊迪思市占率超過九成以上。陳英仁指出，360度環景攝影將是未來的發展趨勢，無論是在家庭出遊或運動賽事，都有類似需求，不過，現在的攝影器材多數無法達成，即使單眼相機效能十分強，但終究只能支援單鏡頭，未來透過萊迪思的 CrossLink元件，就可以達成環景攝影的需求。，