根據SEMI最新全球晶圓廠預估報告指出，
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，今年晶圓廠設備支出將達325億美元，
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，較去年成長2%。預估2014年將有23至27%的兩位數驚人成長率，
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，達410億美元，
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，也將創空前高點。
另外，
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，晶圓廠設備支出的風向球-建設支出，
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，今年預計將增長6.5%達660億美元，
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，而明年預估將下降18%則為540億美元。
今年下半年的晶圓廠設備支出，
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，預計將較上半年增長32%達185億美元的規模。晶圓廠設備支出的增加，
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，歸功於2013下半年半導體需求增長以及晶片平均售價提升。2014年晶圓廠設備支出預計約有23%至27%的年成長率，達到410億美元，這將是一個空前紀錄。
就不同產品類別來看，2013年數額最大的晶圓廠設備支出來自於晶圓代工產業，將增長約21%，主要來自台積電資本支出增加的貢獻。
記憶體產業晶圓廠設備資本支出在去年下降35%後，今年預計將只有1%的成長動能。而在微處理器方面則預計將增長約5％。與其他部分相較，類比產品在2013年的兩位數成長仍然轉化為低絕對金額 (low absolute amounts)。，