世界行動通訊大會（MWC）下周登場，
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，手機晶片廠聯發科（2454）和高通將同台拚場，
專利權申請
，聯發科昨（18）日宣布與諾基亞合作物聯網方案；高通則將攜手仁寶等夥伴攻穿戴市場。聯發科昨天宣布，
商品包裝
，將在MWC攤位上與諾基亞聯合展出針對物聯網開發的EC-EGPRS解決方案，
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，相關產品預計年底送樣。聯發科表示，
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，未來物聯網應用設備將朝產出小數據量及遠端放置發展，
房地產
，目前EC-EGPRS技術在高能效運行及擴展非連續接收等方面已實現創新。為滿足未來物聯網設備需求，
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，聯發科與諾基亞在先進省電模式和高效能網路方面展開合作。，