研華加速布局工業物聯網(IIoT)市場，
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，將基於WISE-PaaS物聯網軟體服務平台與各行業夥伴，
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，共創SRP物聯網行業解決方案。董事長劉克振今日表示，
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，預期在五年內，
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，此一IIoT共創商業模式，
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，將增加研華5億美元（約新台幣150億元）營收。 此外，
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，研華2018年3月底，宣布以3億元投資日本Nippon RAD，並拿下一席董事。劉克振表示，此一布局主要是進軍日本智慧工廠，目標要讓Nippon RAD成為日本第一大智慧工廠系統整合商，預期未來Nippon RAD可以創造極高的產值，研華投資回報也會很高，同時可作為研華產品在日本市場的出海口。而此入股合作的模式也會複製到其他國家。劉克振表示，目前研華的WISE-Paas合作夥伴已有100多家，且目前每個月以五家的速度增加，今年11月將在蘇州的物聯網高峰會與AIoT.SRP發表會時，則會一口氣增加50家夥伴。他說，五年內，以WISE-PaaS為核心，與各行業共創夥伴一起努力，計劃每年增加20家SRP共創夥伴，2023年將會有1，000家WISE-Paas的夥伴加入，屆時估計將可增加研華5億美元營收。不過，他也表示，以目前研華營收規模來看，5億美元約占三分之一，要達到沒有問題，而五年內IIoT估計還沒有到「瘋」的程度，五到十年內會達到高峰，15年以後則趨於成熟。劉克振認為，碎片市場是IIoT的特色，但每個碎片都是有意義的，雖然工業物聯網的概念已經被講翻，但產業連結迄今尚未成熟，隨著物聯網成長進入硬軟，落實到各產業的應用即將落地普及。劉克振指出，軟體進入硬體平台的趨勢相當明確，但成功關鍵在於如研華這樣的平台技術供應商，與產業專家公司充分合作、整合，形成能標準化複製的軟、硬體系統組合產品SRP，再經由集成商（SI）安裝到用戶現場，成為完整場域解決方案。劉克振表示，研華希望在IIoT扮演領導角色，從上而下將包括感知元件、邊緣運算、通訊、PaaS平台、產業SRP、雲服務營運，預估產業鏈將在未來五到十年快速發展、展現最強成長力道。研華董事長劉克振(右五)今天與合作夥伴發表30套IIoT行業解決方案，全力搶攻IoT商機。記者蕭君暉/攝影 分享 facebook，