半導體矽晶圓大廠台勝科（3532）昨（13）日公布第3季稅後純益15.2億元，
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，季減約3.5%，
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，但較去年同期大增1.2倍，
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，因先前現金減資五成股本縮小，
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，每股純益衝上3.47元，
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，創單季新高；前三季稅後純益42.25億元，
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，比去年同期大增1.76倍，
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，每股純益達6.38元，為歷年同期新高。法人看好，隨著半導體矽晶圓需求持續強勁，台勝科明年仍可維持價量齊揚走勢，獲利可望優於今年。 台勝科第3季合併營收為42.62億元，創新高，季增4.1%；毛利率受惠產能滿載及價格上揚，增至45.4%，比前一季增加1.7個百分點；稅後純益15.2億元，年增117.5%。面對近期半導體市況雜音四起，矽晶圓廠透露， 中國大陸推動半導體腳步不因美中貿易影響而停歇，獲國家補助的晶圓廠，近期釋出矽晶圓需求是以往的三倍；除記憶體廠產業穩健外，加上車載和物聯網應用提升，明年半導體用矽晶圓仍供不應求，預期明年首季合約價仍調漲，台勝科明年業績仍會穩定提升。國際半導體產業協會（SEMI）稍早發布預測，半導體用矽晶圓需求將自2018年出貨面積124.45億平方英吋，成長到2021年的137.78億平方英吋。其中，拋光和外延矽晶圓出貨面積將再寫新高。預估2019年到2021年出貨面積，將分別達130.9億平方英吋、134.4億平方英吋、137.78億平方英吋。SEMI 強調，由於半導體業者持續興建新記憶體或晶圓代工廠 ，明年晶圓出貨量將再上升，而擴充的矽晶圓產能，也將為產業帶來更平衡的市場供需。台勝科昨天股價逆勢收紅，收盤價117元，小漲0.5元。，