晶圓龍頭台積電(2330)與股王大立光(3008)於上周法說會揭露的財報數據,
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,雙雙出現衰退,
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,且低於法人圈預期。台積電對第2季營收目標預估,
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,也低於法人預期數,
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,而大立光則是業績平淡,
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,面對台股同為蘋果供應鏈的兩大龍頭,
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,似乎透露蘋概股第2季景氣蒙上陰影,使得電子股選股困難度增加,惟台積電及大立光看好中低階智慧型手機成長性及虛擬實境(VR)、先進駕駛輔助系統(ADAS)、雙鏡頭模組後勢成長動能,IC設計族群中不乏具備題材概念。台積電與大立光本季法說會展望低於預期,其中台積電下修全年半導體產由成長2%,降至成長1%,而智慧型手機、PC及平板產值同步下修,僅消費性電子維持不變,台積電認為高階智慧型手機需求疲弱,唯獨中低階智慧型手機的晶片回補需求,市場成長性優於預期。顯然下修半導體產值不利於股后漢微科(3658),而中低階手機需求上揚則對聯發科是好消息。大立光亦看好下半年採用6片塑膠鏡片雙鏡頭設計,甚至前鏡頭採雙鏡頭或4P/800萬畫素規格持續拉高,此趨勢有利於聯發科上月推出Helio X20、X25兩款晶片,該晶片支援VR及雙鏡頭模組功能,性價比高,下游客戶反應不錯。另外,台積電共同執行長暨總經理劉德音指出,虛擬實境(VR)及先進輔助駕駛(ADAS)有快速成長趨勢,看好未來成長動能。原先市場預估VR裝置最快到2017年才開始有明顯成長,如今VR與PC業者相結合加快VR進展時程,有利於上游半導體及IC設計後勢展望。另外,根據Frost & Sullivan預估,2012至2020年ADAS的年複合成長率達35%;巴克萊證券更預估ADAS普及率將由去年的5%,躍升至2020年的超過25%。業界預估未來4年內車用半導體成長動能僅次於工業用領域,其中ADAS應用將愈來愈廣泛。,