IC封測大廠矽品（2325）獲客戶追單，
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，上修今年資本支出逾五成，
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，在多家外資密集喊進下，
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，昨（2）日股價寫下43.25元波段新高，
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，成為封測族群多頭領頭羊。
日前台積電董事長張忠謀揭露未來半導體產業將迎接物聯網、穿戴式裝置及智慧家庭三大機會，
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，同時指出必須具備先進封裝、微機電元件及影像感測器整合和超低耗能等三大技術，才能搶進這三大領域大門，市場原本最看好布局系統級封裝（SiP）技術完整的日月光是最大贏家。
矽品因堅持不跨入SiP技術整合領域，未來恐難分食指紋辨識晶片、iWatch或心跳感應器等商機，不過包括巴克萊、花旗及德意志證券等三大外資機構，都同步出具報告，調升矽品評等，且目標價上修至40和47元不等。
這些券商所提的觀點，無非是矽品目前的客戶群，包括博通、高通、聯發科及海思等，對矽品晶圓凸塊及覆晶封裝（CSP）需求持續增加，讓矽品今年訂單成長動能強勁。
矽品稍早因應客戶追單，將今年資本支出由原訂的96億元，上修至147億元，所增加的41億元資本支出，即為增加高階封測設備所需。，