本報資料照片 分享 facebook 今日主題：國際半導體展（SEMICON Taiwan）昨（18）日正式登場，
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，相關半導體產業動態受到市場注意，
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，台股中代表性的晶圓代工廠、封裝測試廠，
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，以及IC設計等廠商正值旺季，
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，投資人可適時利用權證介入行情。經濟日報提供 分享 facebook 全球第二大且最具國際影響力的高科技產業盛事國際半導體展（SEMICON Taiwan）昨（18）日正式登場。台股中具指標性的台積電（2330）及聯電（2303）也受到注意，
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，投資人可留意相關權證的投資機會。 國際半導體展為期三天的展覽以「Leading the Smart Future」為主軸，
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，聚焦於半導體先進製程、異質整合、永續製造與智慧應用，
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，預期將吸引超過5萬人參展，是展覽規模再創新高紀錄。今年台灣國際半導體展各家業者看好未來5G、AI、車用電子及智慧製造趨勢，對未來半導體需求持續成長。台灣是全球半導體重鎮，台積電更是全球IC設計業者提供最先進及穩定技術。蘋果在9月新iPhone手機發表，台積電一家獨吃A13處理器大單，7奈米製程產能利用率滿載，加上部分成熟製程的需求逐漸回溫下，第3季合併營收將表現不俗，下半年營運值得期待。此外，台積電在5、7奈米進入快速成長期，今年資本支出至110億美元以上，將2020年部分資本支出移至今年下半年使用，顯示因應客戶5G需求，加快5奈米設備建置，2020年上半年量產即能取得高市占率，優先大啖5G商機。法人預估，7奈米仍預期占台積電2019年營收25%以上，下半年因5G基礎建設加速、手機及HPC對7奈米需求強勁，7奈米製程占比接近30%，使得第4季營收有機會優於第3季。聯電在法人持續買盤下，近月來的股價也攀上高點，9月以來，三大法人累積買超4.3萬張。聯電8月營收131.84億元，是今年次高；累計前八月營收955.26億元，年減約8%。聯電由於低、中階智慧型手機、交換機和路由器的無線通信晶片需求增強，直接反映在12吋晶圓對第2季的營收貢獻。聯電在法說會表示，第3季晶圓出貨量季增2%至4%。第3季晶圓出貨量將季增2%至4%，平均單價可望季增1%，第3季將優於第2季。看好後市的投資人，可利用價平附近、可操作天期在三個月以上的權證，伺機介入行情。，