辛耘、弘塑 出貨強強滾

辛耘(3583)、弘塑近期受惠半導體廠擴產效應,

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,接單熱絡,

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,尤其8吋封測濕製程設備出貨更是強強滾,

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,後市看俏。
受惠於矽品、日月光積極擴產,

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,加上晶圓代工廠台積電積極強攻高階封測領域,

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,推升相關半導體設備需求,

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,尤其8吋封測濕製程設備在國內政府積極推動設備本土化催生下,

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,辛耘、弘塑接單暢旺。
辛耘在近期業績走強,

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,加上自製設備可望於客戶端陸續點收認列入帳,

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,獲利可期帶動下,吸引投信買盤進駐,推升近期股價走強,並改寫掛牌新高,昨(18)日上漲0.2元,收在67.9元,成交量930張。
業者指出,台灣已成為全球半導體供應鏈重鎮,全球晶片廠倚賴矽品、日月光等IC封測廠,加上台積電近幾年布局轉向,強攻高階封測領域,帶動相關產線製程設備需求攀升。
此外,政府近年積極推動半導體設備在地化,辛耘、弘塑、帆宣等業者直接受惠。
值得注意的是,在半導體8吋封測濕製程設備市場部分,由於國際大廠多位在開發新一代設備,加上在智慧手機、平板電腦、穿戴式裝置、物聯網裝置市場逐步擴大,帶動整合型觸控IC(TDDI)、微機電(MEMS)、指紋辨識、感測元件等不需要用到先進製程技術的晶片需求大幅攀升,讓8吋產能塞爆,相關設備訂單也應接不暇,帶動半導體廠進一步擴大對辛耘、弘塑釋單。
辛耘上半年業績表現疲弱,稅後純益3,789萬元,年減55%,每股純益為0.47元。下半年起受惠於自製設備開始入帳,業績明顯轉強,8月營收2.96億元,較7月大幅成長65.83%,創今年單月新高。法人預期,辛耘下季客戶端自製設備點收認列入帳金額將持續擴大,有助營收、獲利走高。,

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