資安頻出包…危機就是商機

工研院產業科技國際策略發展所所長蘇孟宗認為,

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,國際間爆發多起隱私與資安問題,

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,對產業是危機也是商機。美國總統川普去年宣布,

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,未來十年將投入超過12億美元在量子技術研發,

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,其難以破解與攔截的高度安全通訊特性,

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,讓量子密鑰通訊技術成為金融、電信、政府等產業優先投入的技術。包括韓國SKTelecom與歐洲Telefonica,

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,都開始布局建構量子通訊實測網路。 根據統計,

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,單是去年上半年全球資料洩露事件共洩露了45億筆資料,相較2017年同期暴增2.3倍。面對各式資料遭竊、竄改與挾持等網路駭客攻擊,包括Google、Apple、Microsoft等大廠競相在去年投入終端至雲端應用的硬體晶片防護解決方案。工研院預估2023年全球硬體安全晶片市場規模可達54.7億美元,年複合成長5.9%,如物聯網終端及行動終端的安全晶片,以及電腦伺服器採用的信任模組等,都是市場主要成長類別。這一波市場對硬體安全晶片需求,也是台灣晶片設計業者切入的機會。工研院建議,台灣物聯網業者在產品設計階段,應加速導入隱私與數據保護技術,防止產品收集的個人資料外洩;並採主動防護思維,強化滲透測試等安全軟體開發流程。此外,產品售後也應提供定期遠端漏洞維護與管理,即時更新設備安全情資、提供主動可視性的資安設備健康檢查,以建立消費者信賴感。,

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