日月光第4季力拚小幅成長 明年第1季看好封測

日月光投控財務長董宏思表示,

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,投控正向樂觀看待明年營運,

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,明年第1季半導體封測業績可較往年同期佳。法人預估,

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,投控第4季業績可能小幅季減,

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,力拚小幅成長。日月光投控今天下午舉行法人說明會,

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,展望今年第4季營運表現,

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,董宏思預期,

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,根據對當前業務狀況的評估及匯率的假設,

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,若從新台幣計價,第4季半導體封裝測試生意量可望與第3季相仿;第4季半導體封測毛利率可望微幅季增。 VVIP 會員限定! 使用活動金幣灌溉優質新聞,抽 iPhone 11、仟元現金。
贊助好新聞 如何使用金幣灌溉新聞 剩餘的活動金幣 枚 活動金幣僅能作為灌溉新聞使用,不能折現、亦不能另作其他用途。參與贊助後,可以參加活動抽獎,並成為 udn 產品的搶先使用者。 贊助好新聞 如何使用金幣灌溉新聞 ×

■ 活動時間 2019年10月21日 – 2019年11月20日
■ 活動辦法 活動期間您可獲得活動金幣 3,000 枚,當您看到優質新聞,即可點按文章中的「贊助好新聞」按鈕贊助該篇文章,且可隨時至會員中心查詢目前金幣的使用狀況。
■ 贊助說明 聯合新聞網與經濟日報合計,共有 3,000 枚金幣。 每篇文章僅能贊助一次,每次扣 10 枚金幣。 不限一天能贊助幾篇文章。(可一天把3,000枚金幣發完,亦可一天發100枚、 分30天把金幣發完) 越多天登入贊助,中獎機率越高。(一天把3,000枚金幣發完,同等有一次抽 獎機會,分30天把金幣發完,同等有30次抽獎) 活動金幣僅能作為灌溉新聞使用,不能折現、亦不能另作其他用途;活動結束後系統將自動回收金幣並關閉該功能。 參與灌溉新聞後,可以參加活動抽獎,並成為 udn 產品的搶先使用者。
■ 活動贈品 協助獎:U利點數 200 元, 500 位 灌溉獎:現金獎 5000 元,共 20 位 成長獎:iPhone 11 (64G),共 2 位 活動結束後,將由系統抽出得獎者,於 11/30 前公佈得獎名單,並以 e-mail 方式通知得獎者領獎。
中獎名單 個資聲明 注意事項 ×

恭喜您獲得活動金幣 3,000 枚 在聯合新聞網及經濟日報網點按文章中的「贊助好新聞」,以活動金幣贊助該篇文章,支持心中優質新聞。iPhone 11、仟元現金….等您帶回家。越多天登入贊助,中獎機率越高 ×

提醒:您今天尚未使用活動金幣 點按文章中的「贊助好新聞」,以活動金幣贊助該篇文章,支持心中優質新聞。iPhone 11、仟元現金….等您帶回家。越多天登入贊助,中獎機率越高! 另外以新台幣計價,第4季電子代工服務(EMS)生意量可能會略高於去年下半年平均水準;第4季電子代工服務營業利益率將與去年第1季相仿。展望明年,董宏思預期,明年營運投控正向樂觀看待,明年第1季半導體封裝測試業績,可望較往年同期佳,電子代工服務可較往年同期持穩。董宏思指出,明年第1季有新產品和5G應用帶量,此外封裝測試整合方案比重也可持續提高,測試業績成長看佳。法人預估,今年第4季日月光投控在半導體封裝測試業績可望小幅成長0%到5%區間,電子代工服務可能小幅季減5%之內,預估整體投控第4季業績可能較第3季小幅下跌,力拚小幅成長。今年第4季到明年第1季平均稼動率可維持80%到85%水準。法人指出,去年測試占整體資本支出比重約35%,預估今年相關比重可超過4成。若從系統級封裝(SiP)來看,今年相關業績比重可望接近2成。本土法人報告指出,日月光投控在系統級封裝模組業績可望持續成長,穩定切入美系手機新品無線模組和射頻前端(RFFE)、智慧手錶以及耳機供應鏈。展望5G應用,法人指出,5G裝置射頻前端模組向前世代通訊標準相容,代表頻段和頻譜數增加,預期射頻前端模組複雜度提高,5G應用將帶動系統級封裝需求增加,日月光半導體的天線封裝技術將受惠明年下半年首波毫米波(mmWave)放量趨勢。日月光投控表示,今年前三季封測事業研發費用較去年同期成長15%,產品項目橫跨扇出型封裝(fan-out)、系統級封裝(SiP)、覆晶封裝(flip chip)、晶圓凸塊(bumping)及測試發展,主要由新產品開發及新專案相關研發產生。在電子代工服務部分,今年前3季研發費用較去年同期成長6%,主要來自於新產品開發及SiP相關研發。,

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