高通6日發表Snapdragon Ride自駕車晶片系統，
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，可整合來自車輛感測器的大量資料，
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，預計今年稍晚出貨給汽車製造商，
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，最快2023年搭載於車輛上，
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，以擴大布局自駕車市場。高通也發表由「C-V2X」技術驅動、可讓汽車連上高速網路的系統。高通發表這兩項產品，
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，凸顯該公司正積極在自駕車晶片領域與英特爾的Mobileye、輝達競爭，
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，也顯示高通去年企圖收購汽車晶片業者恩智浦半導體未果後，
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，仍持續競逐自駕車市場。 Snapdragon Ride晶片平台包含多個名為「 Snapdrgon Ride Safety」的系統單晶片、以及機器學習加速器及自駕軟體疊層，
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，可支援避免偏離車道、辨識交通號誌、高速公路自動駕駛等先進駕駛輔助系統（ADAS）功能；這些技術常被歸類在「Level 1」、「Level 2」等級的自駕科技。高通也將把這項新晶片，
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，銷售給需要這類晶片以開發「Level 5」全自駕科技的汽車製造商及零件供應商，例如無人計程車等。高通將於今年稍晚出貨晶片，並希望搭載其技術的車款能於2023年投產。高通2017年取得在加州測試自駕車的許可時，便顯露進軍自駕車領域的企圖心。該公司在去年秋季租借聖地牙哥總部附近的一段高速公路，以測試自駕車。高通6日表示，其自駕車科技的待處理訂單超過65億美元。高通2019年度營收為242億美元，主要來自智慧手機晶片及技術授權。，