高通尬聯發科 要瞄準新利基

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,全球手機晶片龍頭高通(Qualcomm)計劃以超過300億美元收購恩智浦(NXP),

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,法人認為,

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,若這項收購案成真,

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,高通將可擴大產品線,

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,尤其加速在汽車市場的布局,

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,超前聯發科。高通是全球最大手機晶片廠,

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,但這兩年面對智慧手機市場步入高原期,除了頭號勁敵聯發科爭搶低、中、高階手機市占率外,原有大客戶三星更自製部分手機晶片,英特爾今年起又分食蘋果基頻訂單,壓力不小。高通與恩智浦的產品線不同,高通以手機主晶片為主,再切入穿戴、嵌入式等應用,並新推出指紋辨識等產品,但多數仍繞著手機領域走。恩智浦相對多元,應用端涵蓋汽車、辨識、手機、消費性電子、行動基地台與照明供應商,相對多元,主要客戶包括蘋果、博世(Bosch)、大陸汽車(Continental)、德菲爾(Delphi)、金雅拓(Gemalto)、華為、三星等。,

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