外資:三大電子產品報價 二看跌一看漲

全球需求減弱,

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,今年來記憶體、矽晶圓、被動元件三大電子產品報價普遍走跌,

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,不過受東芝日前跳電影響,

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,外資預估第3季NAND有轉機,

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,漲價可望帶旺群聯(8299);矽晶圓、被動元件則有續跌疑慮,

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,概念股建議觀望為上。摩根士丹利最新報告預期,

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,東芝15日跳電停工,

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,將導致第3季NAND零售和現貨價較第2季增加10%,OEM、合約價維持不變。 集邦半導體研究中心28日發布的分析也預期,因東芝迄今尚未全面復工,晶圓短期有漲價壓力,2D NAND報價將上漲,3D NAND跌幅則縮小。摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻表示,目前市場討論,東芝跳電停工,對東芝和威騰(Western Digital)記憶體供貨同步帶來影響,但東芝做出正式回應外,威騰不予置評。大摩進一步調查,掌握到不久前韓廠欲調漲NAND價格,卻因為需求疲弱未果。台灣記憶體模組廠對此則回應,威騰似因應跳電事件,決定於7月起調漲NAND零售價10~15%,惟客戶溝通也面臨卡關,因此推測第3季NAND OEM和合約價異動不大,主要為零售價及現貨價格調漲。詹家鴻指出,前一次東芝發生跳電是2010年12月,當時東芝評估2011年1、2月NAND供應缺口將達到20%,之後64Gb MLC NAND報價一度飆漲30%,不過很快在5月底回落。就台廠而言,雖然下半年還是面臨供給過剩,但短線有轉機,並以現貨比重高的群聯受惠最大。詹家鴻已將群聯目標價上調到319元,同時發布量化策略報告,看好群聯15天內上漲;群聯27日除息後,連二漲。矽晶圓持續受到需求疲弱影響,目前內外資預估,第3季8吋和12吋現貨價格恐較本季下滑10%,大於1、2季的個位數跌幅,並跌破合約價。摩根大通則預期,被動元件第3季也維持跌勢,台廠MLCC報價將比本季下跌10%,但優於市場預期的20%。若以3、4季需求持平前一季預測,則國巨今年出貨約為去年一半,反映下半年供需有望較上半年改善。著眼報價疲弱,外資對環球晶、國巨的多空不一,多數目標價已較年初時下調。外資看三大報價概念股 資料來源:各外資券商 分享 facebook,

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