力旺電子今日宣布嵌入式多次可程式非揮發性記憶體NeoMTP技術深入觸控面板領域，
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，將NoMTP矽智財應用於觸控面板微控制器（touch panel MCU），
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，並順應產業技術與趨勢之發展，
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，於顯示、觸控功能二合一整合型觸控顯示驅動晶片（TDDI）也有良好的表現，
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，將可協助客戶多元化佈局觸控面板領域的各項應用，
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，如行動裝置、導航設備、數位相機與白色家電等。
力旺表示，NeoMTP技術為滿足市場需求，直接切入先進製程平台，已在多家國際級晶圓代工廠進行技術開發驗證，目前於0.11um 製程平台已完成技術開發與IP設計亦已驗證通過。80nm與55nm製程平台亦已在IP設計驗證當中。客戶端對NeoMTP於觸控面板微控制器與整合型觸控顯示驅動晶片之應用所帶來的產品成本效益相當關注，目前已有多家客戶接洽進行產品導入設計。，